无氧烘箱在封装测试领域的应用

无氧烘箱在封装测试领域的应用。

根据半导体封装测试行业对氮气无氧烘箱的要求，Blue M及上海信联公司根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤中出现的问题等，为该行业用户提供了一系列的解决方案，并得到了行业的高度认可。

适用范围。

适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。
封装测试，固化；晶圆干燥退火等。

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